激光焊接電子元器件的要點(diǎn)及應(yīng)用

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1. 焊接較好是松香、松香油或無(wú)酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。

2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3. 焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4. 烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。

5. 烙鐵離開(kāi)焊接處后，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6. 對(duì)接的元件接線較好先絞和后再上錫。

7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，較好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。

8. 半導(dǎo)體元件的焊接較好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時(shí)間要短。

由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊縫外觀質(zhì)量差，焊接作業(yè)效率低、焊縫環(huán)線與焊接部位環(huán)線結(jié)合性差，容易造成“脫焊”等情況，因此難以滿足要求。

而激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點(diǎn)各方面的材料熔化混合。激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時(shí)熔化而連接金屬的一種焊接工藝。