汽車DC電源模塊對激光焊錫工藝有哪些要求

汽車DC模塊焊接是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，有降壓和升壓兩種，其特點(diǎn)是可為特用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。汽車電池控制器采用電源模塊可以節(jié)省開發(fā)時(shí)間，使產(chǎn)品可以更快推出市場，因此DC電源模塊焊接比集成式的解決方案優(yōu)勝。

汽車DC控制模塊激光焊錫解決方案

焊點(diǎn)品質(zhì)品質(zhì)要求

A、無空洞區(qū)域或表面瑕疵；

B、引腳與焊盤潤濕良好；

C、引腳形狀可辨識；

D、引腳周圍正面要求有100%有焊錫覆蓋；

E、穿孔焊料填充程度要求達(dá)到100%；

F、無虛焊、假焊、針孔氣孔、錫渣、錫珠、錫尖、裂痕、未焊透、短路、焊盤脫離、金黃色瘢痕焊點(diǎn)、管腳彎曲等不良情況；

激光焊錫工藝解析

A.經(jīng)測試，銅板散熱特別快，普通烙鐵頭無法滿足要求，采用半導(dǎo)體激光器200W大功率熱導(dǎo)技術(shù)，加激光焊錫預(yù)熱平臺才能保準(zhǔn)焊接品質(zhì)；

B.錫的活性高要求助焊劑含量3.0%左右，有效提高錫的流動性及透錫度有效提高生產(chǎn)效率及品質(zhì)。避免露焊盤及透錫不均現(xiàn)象；

C.焊盤及引腳表面避免氧化及污染避免焊錫過程中焊盤及引腳與錫有效分子結(jié)合

輔助夾具品質(zhì)要求

A.不得使PIN變形，不得污染、損壞（劃痕、壓痕、破裂等）產(chǎn)品，不能影響產(chǎn)品正常質(zhì)量。

B.夾具采進(jìn)口高密度材料，用精雕設(shè)備一次成型加工完成，有效保證夾具精度。

C.必要時(shí)DC電源模塊激光焊錫機(jī)也可添加CCD視覺定位，提高定位精度。