pcba通孔類元器件焊接工藝
關(guān)于PCB與pcba之間的關(guān)系,相信現(xiàn)在還是有很多人很難將其區(qū)分開來,甚至還會將兩者之間混淆起來,那么PCB與PCBA的區(qū)別是什么?pcba有哪些焊接工藝技術(shù)?
PCB與PCBA的區(qū)別
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程。PCBA泛指的是一個加工流程,也可以理解為成品線路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒有零件。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。
pcba通孔類元器件焊接工藝
SMT只適用于貼片類元器件(SMD)焊接,對于過孔插裝元器件(PTH)需要使用其它焊接工藝:
波峰焊(Wave Soldering)
利用高溫將錫料(錫棒)熔化,變成液態(tài)錫。
在錫槽液面形成特定形狀的錫波。
將插裝了元件的PCB置于傳送帶上,以一定的角度以及浸入深度穿錫波實現(xiàn)焊點焊接。
回流焊通過上方熱風(fēng)加熱,而波峰焊通過下方的錫波進行焊接。波峰焊的缺點:
a.焊接面焊點附近不能有元器件,這是因為錫波范圍較大,如果焊點附近有元器件,容易掉件。
b.焊接面元器件容易受到熱沖擊影響。
c.PCB受熱沖擊較大,容易翹曲變形。
d.錫槽中有很多融化的液態(tài)錫,如果停線,錫料浪費大。
如今,隨著激光焊錫機焊接工藝的成熟,能夠很好的彌補波峰焊在加工pcba板作業(yè)過程的不足,其非接觸焊接方式可避免焊接過程產(chǎn)生的磨損。激光焊錫只對連接部位局部加熱,對元器件本體沒有任何的熱影響,加熱速度和冷卻速度快,可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量;可以進行實時質(zhì)量控制等。