3C電子產(chǎn)品的激光錫球焊接應(yīng)用

芯片作為3c電子產(chǎn)品的主要部件，其實早在很多年前，國家就已經(jīng)關(guān)注到了“中國芯”的重要性了，畢竟這是科技行業(yè)的軟肋，怎么能都交給國外，通過進(jìn)口產(chǎn)品來發(fā)展科技呢？如今，臺積電、中芯國際、聯(lián)發(fā)科等都表示供貨給華為就需要得到美國商務(wù)部們的許可，意味著華為的芯片后續(xù)供應(yīng)將會出現(xiàn)大問題了。那么問題來了，咱們的“中國芯”崛起，到底差了什么?只是技術(shù)嗎?

我國的激光焊錫機設(shè)備剛剛起步，國內(nèi)有實力的的生產(chǎn)廠商大量采購國外進(jìn)口公司的激光噴錫焊設(shè)備但該設(shè)備售價昂貴，且維護(hù)費用極高，中小型企業(yè)無力承擔(dān)其高昂的費用，依然采用人工焊接的方法。造成了國內(nèi)電子企業(yè)前端產(chǎn)品生產(chǎn)不力，低端產(chǎn)品大量拼售價的局面。同時，高昂的進(jìn)口設(shè)備也擠占了國內(nèi)電子加工企業(yè)利潤空間，造成了國內(nèi)電子加工企業(yè)雖然產(chǎn)值高，但利潤率低的現(xiàn)狀。使得我國雖然是3C電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，但缺乏主要關(guān)鍵技術(shù)。同時大量設(shè)備的進(jìn)口也不利于國內(nèi)的設(shè)備研發(fā)，制造，不利于3C電子產(chǎn)品、芯片的升級換代。

激光焊錫在3C行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢

激光錫球焊錫技術(shù)是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上精確噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過對錫球的數(shù)字控制，可實現(xiàn)噴射位置的精確控制，從而實現(xiàn)極小間距的互連；錫球熔滴的加熱是局部的，對封裝整體沒有熱影響；另外，連接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。因此，激光焊錫技術(shù)在3C產(chǎn)品的主要器件芯片的生產(chǎn)中有著極為大量的應(yīng)用前景。

目前制約中國芯發(fā)展的較大原因到底是什么?是人才還是缺少前端技術(shù)設(shè)備呢?其實有專業(yè)人士表示，想要制作出更加前端的芯片，其實并不是只有擁有前端技術(shù)設(shè)備這一條路，依舊是有其他的辦法的。較近，中科院就宣布一個好消息，中科院今年在石墨烯上面進(jìn)行了相應(yīng)的研究，這種材料將會替代傳統(tǒng)硅晶芯片，性能上可以提升1000倍左右，所以高新技術(shù)設(shè)備并非突破芯片制程瓶頸和性能的**出路。