光通訊模塊自動組裝激光焊錫設(shè)備

激光焊錫技術(shù)原理

錫焊的基本原理是通過“潤濕”、“擴散”和“冶金”三個過程完成的。焊料通過加熱后融化后潤濕焊點并更具焊料固有的張力向焊點擴散與焊點的金屬層接觸后形成合金層，使兩者牢牢的結(jié)合。

激光焊錫和烙鐵焊錫的區(qū)別是激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，熱能的傳輸轉(zhuǎn)換方式不一樣。可實現(xiàn)高精度點焊，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

設(shè)備簡介

非標(biāo)定制光通訊模塊自動組裝激光焊錫設(shè)備配備有半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)、上下料系統(tǒng)、CCD視覺檢查定位系統(tǒng)，貼合模塊、NG模塊、點膠模塊、烘干線、治具調(diào)換回流模塊和卸料模塊等， 功能齊全， 自動化程度高， 為企業(yè)提供個性化私人定制服務(wù)。

非標(biāo)定制光通訊模塊自動組裝激光焊錫設(shè)備可任意調(diào)節(jié)焊接角度、出錫導(dǎo)管及針嘴；可準(zhǔn)確的將錫線送至激光處，匹配客戶產(chǎn)品的*合適的熔錫面,避免再焊接過程中，因各種原因?qū)е碌亩洛a現(xiàn)象出現(xiàn)。該機器在實際生產(chǎn)應(yīng)用過程中，可提高產(chǎn)能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達、ccm模組、排針、插頭、開關(guān)及PCB類各種電子產(chǎn)品等。

要求：自動對位組裝通訊模塊，夾緊焊接。

光模塊行業(yè)應(yīng)用案例：

技術(shù)參數(shù)

與傳統(tǒng)焊接工藝的對比

產(chǎn)品大量應(yīng)用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫(yī)藥器械、塑膠材料等行業(yè)。

購買須知

1.深圳紫宸激光負(fù)責(zé)對客戶采購的設(shè)備進行**安裝、調(diào)試以及培訓(xùn)用戶的技術(shù)人員。

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